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Smart EVB开发板

新移科技发布的Smart EVB 评估套件,主要用于智能模组的功能开发,评估与测试用。本套件适用于:XY6580/XY6737/XY8735/XY6753/XY6763

     新移科技的Smart EVB 评估套件,主要用于新移科技3G/4G智能模组的功能开发与测试。适用模组:XY6580、XY6737、XY8735 、XY6753、 XY6755 、XY6763、XY6765系列。

  主要特点:

     供电:DC 12V/电池3.8V

     SIM 卡座2个

     T-Flash卡座1个

     MIPI摄像头接口2个

     MIPI显示屏接口1个(可扩展LVDS/EDP/RGB)

     USB转UART DEBUG接口一个

     SRI转RJ45接口1个

     Sensor(光感/陀螺仪/G-Sensor/地磁)

     耳机、双MIC、听筒、D/K类音频功效

     USB  Device和Host模式兼容

    丰富的可扩展接口(DPI/I2S/I2C/SPI/UART/ADC/GPIO)

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